一个PCB板放在大空间内，PCB板上放置有一个复杂的封装芯片热源，并使用引脚与PCB板相连。求解大空间的流体域温度场、速度场、压力场，以及热源块的温度分布。
图 1 封装元器件
图 2 固体温度场分布
图 3 流体温度场分布
复杂芯片封装散热仿真
一个PCB板放在大空间内，PCB板上放置有一个复杂的封装芯片热源，并使用引脚与PCB板相连。求解大空间的流体域温度场、速度场、压力场，以及热源块的温度分布。
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