以液体取代空气作为冷媒，利用液体的高热容和高传导性能，为发热的电子元器件进行换热，带走自身热量。评测软件对液体流动将设备内部产生的热量传递到设备外部仿真的模拟能力。
图 1 封装元器件
图 2 温度场分布
图 3 流场分布
电子元器件封装液冷散热仿真
以液体取代空气作为冷媒，利用液体的高热容和高传导性能，为发热的电子元器件进行换热，带走自身热量。评测软件对液体流动将设备内部产生的热量传递到设备外部仿真的模拟能力。
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