在功率较大的设备和空间较小的环境中，通过外部辅助设备（如风扇）来形成气流，以加速散热的方式，增加散热效率。评测软件对强迫对流散热仿真的模拟能力。
图 1 封装元器件
图 2 温度场分布
图 3 流场分布
我们自主开发研发设计类工业软件。
开发计算流体动力学(CFD)软件为主，以产学研的形式，不断积累技术，目前已发展成为国产自主CFD工业仿真软件领域不容小觑的力量
电 话: 029-85799667
地 址: 西安市雁塔区雁翔路交大博源科技广场C座323室
手 机: 17792419128
应 聘: 樊女士 fanying_sf@163.com
项目合作: 郝先生 haoxiangmiao_sf@163.com
商务合作: 杨先生 yangsiyuan_sf@163.com
在功率较大的设备和空间较小的环境中，通过外部辅助设备（如风扇）来形成气流，以加速散热的方式，增加散热效率。评测软件对强迫对流散热仿真的模拟能力。
图 1 封装元器件
图 2 温度场分布
图 3 流场分布
电 话: 029-85799667
地 址: 西安市雁塔区雁翔路交大博源科技广场C座323室
手 机: 17792419128
应 聘: 樊女士 fanying_sf@163.com
项目合作: 郝先生 haoxiangmiao_sf@163.com
商务合作: 杨先生 yangsiyuan_sf@163.com
Copyright © 2023 西安数峰信息科技有限责任公司 苏ICP12345678
